产品名称： 邮标孔封装的模组检测类

随着电子技术的突飞猛进，大多数产品功能越来越强，体积也日益减小，为节约空间，方便开发，越来越多的电路模块化设计。所以仿邮票形式的半孔封装也越来越多，随之带来的测试也成难题了。

邮票孔焊由两个部组成，半孔与周边的焊盘。当焊盘设计变大时，方便测试，但是模块与底板之间入锡太多，容易连锡短路。而焊盘面积太小时，焊锡不够牢固，且常规结构无法下测试针。

出于两者的矛盾，针对不同形式的模块可以做不同的设计，本文仅限体积较大，元件密集度较高的核心板提出建议。

可以将半孔设计成椭圆形，PCB加工外形时，留出较多的半孔深度，而焊盘面积设计较小，这样的形状在焊接到主板上时，核心板底部与主板之间上锡较小，半孔较深时，大多数锡会聚集在半孔内，增加了锡量，同时也避免了容易连锡短路的现象。

而测试方面可以采用我司设计的四侧面推针结构，完全可以实现将所有的半孔线路引出，甚至正反面增加测试针引出烧录或其它电压点，方便检测。

由于核心板的引脚大多分为电源类，通讯类，IO类，而测试的目的主要是检测所有元件的所有引脚是否焊接合格。所以我们可以设计一块专用于检测的主板，配上电源检测功能，根据核心板的通讯方式配上各种通讯的转换电路，普通IO则采用扫描的方式检测电平。从而即简化了测试电路，又完成了全面性的简单，实现快速高效的检测。

这种类型的产品相较于其它非系统性功能的产品所需检测电路当然复杂些，因此用于检测的电路不能排除使用过程中出现异常。同时为了减少接线配线的工作量，所以建议设计转接板，完成测试针与测试底板之间的连接。在测试底板出现问题时，也能快速更换，完成修复。不因小故障而影响产线的生产进度。